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作为谷歌旗下的智能手机产品序列,Pixel 系列机型由于近年来在产品定位上进行了调整,因此在实用性得到大幅提升的情况下,也受到了越来越对海外消费者的关注。继此前有传言曝光了其后续产品 Pixel 8 系列机型的相关信息后,日前有消息源还透露了该系列新机在硬件配置方面的进一步详情。
根据此前曝光的产品外观信息显示,Pixel 8 系列机身正面或将沿用目前主流的居中开孔屏设计,屏占比方面也势必会有着更为出色的表现。其机身背部顶端则同样安置的是与现款机型类似的横排后置多摄模组,并且据称在 Pixel 8 Pro 的补光灯下方还有望新增红外线温度传感器。
此次 Pixel 8 系列或依旧将带来 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro 两款新机,硬件配置上,其中 Pixel 8 或将会采用一块具备 FHD+ 分辨率、支持最高 120Hz 自适应刷新率、峰值亮度达 1400 尼特的 6.17 英寸屏幕,定位更高的 Pixel 8 Pro 则可能会配备一块 2992 × 1344 分辨率、最高 120Hz 刷新率、峰值亮度达 1600 尼特的 6.7 英寸屏幕,且两者均有望搭载谷歌自研的 Tensor G3 主控。而在影像方面,两者的后置主摄大概率均将升级为三星 GN2,但 Pixel 8 Pro 的广角副摄 CMOS 则可能会升级为 6400 万像素的索尼 IMX787。
结合现阶段已经曝光的 Pixel 8 系列的相关信息不难发现,除了常规的硬件配置升级外,其极有可能还会在影像、性能、屏幕等方面带来更多的看点。但至于该系列新机的具体产品详情,则还有待谷歌方面后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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